Thermosiphon for passive cooling of a MVDC converter iMaps-ATW on Micropackaging and Thermal Management
Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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Cyril Buttay : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-02968778
Soumis le : vendredi 16 octobre 2020-09:45:25
Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:18